证券日报网讯12月8日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。关于业务信息及订单情况，请参见公司披露的定期报告，后续如若相关业务信息达到信息披露标准，公司将严格按照相关规定，及时履行信息披露义务。
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